【图形】商标详情
- 图形
- 72549602
- 已注册
- 普通商标
- 2023-06-30
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-材料锯切服务,
4002-热浸镀,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-激光雕刻
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4001-材料锯切服务;4002-热浸镀;4002-电镀;4002-金属加工;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-激光雕刻 - 1870
- 2024-01-06
- 1882
- 2024-04-07
- 2024-04-07-2034-04-06
- 深圳市德普微电子有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳市康弘知识产权代理有限公司
2024-05-09 商标注册申请 | 注册证发文
2023-12-23 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-10-28 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-07-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-06-30 商标注册申请 | 申请收文
- 图形
- 72549602
- 已注册
- 普通商标
- 2023-06-30
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-材料锯切服务,
4002-热浸镀,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-激光雕刻
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4001-材料锯切服务;4002-热浸镀;4002-电镀;4002-金属加工;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-激光雕刻 - 1870
- 2024-01-06
- 1882
- 2024-04-07
- 2024-04-07-2034-04-06
- 深圳市德普微电子有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳市康弘知识产权代理有限公司
2024-05-09 商标注册申请 | 注册证发文
2023-12-23 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-10-28 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-07-21 商标注册申请 | 受理通知 书发文
2023-06-30 商标注册申请 | 申请收文
