【FMIC】商标详情
- FMIC
- 77263881
- 已注册
- 普通商标
- 2024-03-13
0101 , 0102 , 0104 , 0108 0101-半导体用硅,
0101-焊接用保护气体,
0101-石墨烯,
0101-硅,
0101-镓,
0102-碳化硅,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生 产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-有机硅树脂,
0108-硅酮
0101-半导体用硅;0101-焊接用保护气体;0101-石墨烯;0101-硅;0101-镓;0102-碳化硅;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-有机硅树脂;0108-硅酮 - 1890
- 2024-06-06
- 1902
- 2024-09-07
- 2024-09-07-2034-09-06
- 深圳方正微电子有限公司
- 广东省深圳市************
- 华进 联合专利商标代理有限公司
2024-10-08 商标注册申请 | 注册证发文
2024-04-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-03-13 商标注册申请 | 申请收文
- FMIC
- 77263881
- 已注册
- 普通商标
- 2024-03-13
0101 , 0102 , 0104 , 0108 0101-半导体用硅,
0101-焊接用保护气体,
0101-石墨烯,
0101-硅,
0101-镓,
0102-碳化硅,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-有机硅树脂,
0108-硅酮
0101-半导体用硅;0101-焊接用保护气体;0101-石墨烯;0101-硅;0101-镓;0102-碳化硅;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-有机硅树脂;0108-硅酮 - 1890
- 2024-06-06
- 1902
- 2024-09-07
- 2024-09-07-2034-09-06
- 深圳方正微电子有限公司
- 广东省深圳市************
- 华进联合专利商标代理有限公司
2024-10-08 商标注册申请 | 注册证发文
2024-04-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-03-13 商标注册申请 | 申请收文
