【芯谦 XQSEMI】商标详情
- 芯谦 XQSEMI
- 57307304
- 已注册
- 普通商标
- 2021-06-29
4001 , 4002 , 4006 , 4007 , 4011 4001-打磨,
4001-提供材料处理信息,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4006-光学玻璃研磨,
4007-用于陶瓷品制造的材料处理,
4011-印刷
4001-打磨;4001-提供材料处理信息;4001-研磨;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4002-金属处理;4002-金属电镀;4006-光学玻璃研磨;4007-用于陶瓷品制造的材料处理;4011-印刷 - 1761
- 2021-09-27
- 1773
- 2021-12-28
- 2021-12-28-2031-12-27
- 上海芯谦集成电路有限公司
- 上海市上海市************
- 上海汉之光华知识产权服务有限公司
2022-01-26 商标注册申请 | 注册证发文
2021-07-27 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-06-29 商标注册申请 | 申请收文
- 芯谦 XQSEMI
- 57307304
- 已注册
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- 2021-06-29
4001 , 4002 , 4006 , 4007 , 4011 4001-打磨,
4001-提供材料处理信息,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4006-光学玻璃研磨,
4007-用于陶瓷品制造的材料处理,
4011-印刷
4001-打磨;4001-提供材料处理信息;4001-研磨;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4002-金属处理;4002-金属电镀;4006-光学玻璃研磨;4007-用于陶瓷品制造的材料处理;4011-印刷 - 1761
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2022-01-26 商标注册申请 | 注册证发文
2021-07-27 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-06-29 商标注册申请 | 申请收文
