【LEAF】商标详情
- LEAF
- 78480304
- 待审中
- 普通商标
- 2024-05-09
0735 , 0736 , 0742 , 0744 0735-金属加工机械,
0736-金属加工机械,
0742-刀片（机器部件）,
0742-切割设备（机器部件）,
0742-磨刀轮（机器部件）,
0742-磨床,
0742-精加工机器,
0742-金属加工机械,
0744-半导体制造机,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备
0735-金属加工机械;0736-金属加工机械;0742-刀片（机器部件）;0742-切割设备（机器部件）;0742-磨刀轮（机器部件）;0742-磨床;0742-精加工机器;0742-金属加工机械;0744-半导体制造机;0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备 - 株式会社迪思科
- 东京都东京************
- 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
2024-09-19 驳回复审 | 申请收文
2024-08-22 商标注 册申请 | 驳回通知发文
2024-06-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-05-09 商标注册申请 | 申请收文
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- 78480304
- 待审中
- 普通商标
- 2024-05-09
0735 , 0736 , 0742 , 0744 0735-金属加工机械,
0736-金属加工机械,
0742-刀片（机器部件）,
0742-切割设备（机器部件）,
0742-磨刀轮（机器部件）,
0742-磨床,
0742-精加工机器,
0742-金属加工机械,
0744-半导体制造机,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备
0735-金属加工机械;0736-金属加工机械;0742-刀片（机器部件）;0742-切割设备（机器部件）;0742-磨刀轮（机器部件）;0742-磨床;0742-精加工机器;0742-金属加工机械;0744-半导体制造机;0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备 - 株式会社迪思科
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2024-09-19 驳回复审 | 申请收文
2024-08-22 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-06-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-05-09 商标注册申请 | 申请收文
