【SENSE.I】商标详情
- SENSE.I
- G1554374
- 待审中
- 普通商标
- 2020-10-08
0744 0744-以及上述商品的替换部件和配件,
0744-半导体制造机,
0744-半导体基板制造机器,
0744-半导体晶圆加工机,
0744-半导体晶圆加工设备
0744-以及上述商品的替换部件和配件;0744-半导体制造机;0744-半导体基板制造机器;0744-半导体晶圆加工机;0744-半导体晶圆加工设备 - LAM RESEARCH CORPORATION
- 加利福尼亚弗里蒙特************
- 国际局
2021-12-26 国际部分注销 | 申请收文
2021-09-18 驳回复审 | 实审裁文发文
2021-09-18 驳回复审 | 等待实审裁文发文
2021-03-19 驳回复审 | 申请收文
2021-02-28 领土延伸 | 等待驳回电子发文
2021-02-28 领土延伸 | 驳回电子发文
2020-10-08 领土延伸 | 申请收文
- SENSE.I
- G1554374
- 待审中
- 普通商标
- 2020-10-08
0744 0744-以及上述商品的替换部件和配件,
0744-半导体制造机,
0744-半导体基板制造机器,
0744-半导体晶圆加工机,
0744-半导体晶圆加工设备
0744-以及上述商品的替换部件和配件;0744-半导体制造机;0744-半导体基板制造机器;0744-半导体晶圆加工机;0744-半导体晶圆加工设备 - LAM RESEARCH CORPORATION
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2021-02-28 领土延伸 | 等待驳回电子发文
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