【BONDSCALE】商标详情
- BONDSCALE
- G1507589
- 已注册
- 普通商标
- 2020-01-02
0901 0901-用于加工处理电子电路或半导体（尤指晶体管或晶片）用设备的计算机软件
0901-用于加工处理电子电路或半导体（尤指晶体管或晶片）用设备的计算机软件 - 2019-05-13-2029-05-13
- IBG IMMOBILIEN UND BETEILIGUNGS GMBH
- 上奥地利州圣弗洛里安************
- 国际局
2020-04-27 领土延伸 | 审查
2020-01-02 领土延伸 | 申请收文
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