【联萌】商标详情
- 联萌
- 5663473
- 已销亡
- 普通商标
- 2006-10-16
4015 4015-半导体封装处理
4015-半导体封装处理 - 1185
- 2009-09-27
- 1197
- 2009-12-28
- 2009-12-28-2019-12-27
- 联萌科技股份有限公司
- 台湾省新竹县************
- 中原信达知识产权代理有限责任公司
2022-05-20 期满未续展注销商标 | 排版未续展注销公告
2010-01-18 商标注册申请 | 打印注册证
2007-04-17 商标注册申请 | 打印受理通知
2006-10-16 商标注册申请 | 申请收文
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