
【POWERTECH TECHNOLOGY INC】商标详情

- POWERTECH TECHNOLOGY INC
- 6978484
- 已注册
- 普通商标
- 2008-09-28
4001 4001-半导体封装处理,
4001-半导体晶圆级加工处理,
4001-半导体晶圆蚀刻加工处理
4001-半导体封装处理;4001-半导体晶圆级加工处理;4001-半导体晶圆蚀刻加工处理 - 1296
- 2012-01-20
- 1308
- 2012-04-21
- 2022-04-21-2032-04-20
- 力成科技股份有限公司
- 台湾省新竹县************
- 北京维澳科技咨询有限公司
2022-03-06 商标续展 | 核准通知打印发送
2022-02-16 商标续展 | 申请收文
2022-02-14 商标续展 | 申请收文
2020-04-27 变更商标代理人 | 核准通知打印发送
2020-03-25 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2020-02-29 变更商标代理人 | 申请收文
2020-02-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2020-02-28 变更商标代理人 | 申请收文
2020-02-28 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2012-05-10 商标注册申请 | 打印注册证
2010-09-20 驳回复审 | 打印受理通知
2010-06-17 驳回复审 | 申请收文
2010-05-25 商标注册申请 | 打印驳回通知
2008-10-28 商标注册申请 | 打印受理通知
2008-09-28 商标注册申请 | 申请收文
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4001-半导体晶圆级加工处理,
4001-半导体晶圆蚀刻加工处理
4001-半导体封装处理;4001-半导体晶圆级加工处理;4001-半导体晶圆蚀刻加工处理 - 1296
- 2012-01-20
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