【和润】商标详情
- 和润
- 73296431
- 已注册
- 普通商标
- 2023-08-05
0744 0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片处理设备
0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片处理设备 - 1893
- 2024-06-27
- 1905
- 2024-09-28
- 2024-09-28-2034-09-27
- 眉山和润新材料科技有限公司
- 四川省眉山市************
- 北京京标知识产权代理有限公司
2024-10-22 驳回复审 | 打印注册证
2024-06-18 驳回复审 | 实审裁文发文
2023-11-24 驳回复审 | 申请收文
2023-11-09 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-08-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-05 商标注册申请 | 申请收文
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- 73296431
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- 普通商标
- 2023-08-05
0744 0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片处理设备
0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片处理设备 - 1893
- 2024-06-27
- 1905
- 2024-09-28
- 2024-09-28-2034-09-27
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- 四川省眉山市************
- 北京京标知识产权代理有限公司
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2023-11-24 驳回复审 | 申请收文
2023-11-09 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-08-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-05 商标注册申请 | 申请收文
