【HEBOND NEW MATERIAL】商标详情
- HEBOND NEW MATERIAL
- 61188006
- 已销亡
- 普通商标
- 2021-12-07
0104 , 0108 , 0115 0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0104-防水化学 合成物,
0108-有机硅树脂,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-聚氨酯,
0115-固化剂,
0115-工业用树胶（黏合剂）,
0115-工业用粘合剂和胶水,
0115-工业用聚氨酯胶黏剂,
0115-工业用胶
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0104-防水化学合成物;0108-有机硅树脂;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工环氧树脂;0108-聚氨酯;0115-固化剂;0115-工业用树胶（黏合剂）;0115-工业用粘合剂和胶水;0115-工业用聚氨酯胶黏剂;0115-工业用胶 - 佛山禾邦新材料科技有限公司
- 广东省佛山市************
- 深圳市中智立信知识产权代理有限公司
2022-05-07 商标注册申请 | 等待驳回复审
2022-03-12 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-12-29 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-12-07 商标注册申请 | 申请收文
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- 2021-12-07
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0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
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0108-聚氨酯,
0115-固化剂,
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