
【DTB】商标详情

- DTB
- 90006994
- 待审中
- 普通商标
- 2026-01-30
0744 0744-制造用半导体曝光设备,
0744-半导体制造用光刻机,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-半导体芯片制造用热压键合机,
0744-半导体芯片制造设备,
0744-集成电路制造机械(电子工业设备)
0744-制造用半导体曝光设备;0744-半导体制造用光刻机;0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-半导体芯片制造用热压键合机;0744-半导体芯片制造设备;0744-集成电路制造机械(电子工业设备) - 琳得科株式会社
- 东京都东京************
- 北京旭知行知识产权代理有限公司
2026-02-13 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-01-30 商标注册申请 | 申请收文
- DTB
- 90006994
- 待审中
- 普通商标
- 2026-01-30
0744 0744-制造用半导体曝光设备,
0744-半导体制造用光刻机,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-半导体芯片制造用热压键合机,
0744-半导体芯片制造设备,
0744-集成电路制造机械(电子工业设备)
0744-制造用半导体曝光设备;0744-半导体制造用光刻机;0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-半导体芯片制造用热压键合机;0744-半导体芯片制造设备;0744-集成电路制造机械(电子工业设备) - 琳得科株式会社
- 东京都东京************
- 北京旭知行知识产权代理有限公司
2026-02-13 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-01-30 商标注册申请 | 申请收文
