
【西湖未来智造】商标详情

- 西湖未来智造
- 63457648
- 已注册
- 普通商标
- 2022-03-22
4209 , 4211 , 4214 , 4220 4209-人工智能技术咨询,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-机械制造的研究,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4211-化学服务,
4214-材料测试,
4220-为电动操作控制和驱动组件创建控制程序,
4220-人工智能领域的研究,
4220-设计用于控制自助服务终端的计算机软件
4209-人工智能技术咨询;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-机械制造的研究;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4211-化学服务;4214-材料测试;4220-为电动操作控制和驱动组件创建控制程序;4220-人工智能领域的研究;4220-设计用于控制自助服务终端的计算机软件 - 1860
- 2023-10-20
- 1872
- 2024-01-21
- 2024-01-21-2034-01-20
- 芯体素(杭州)科技发展有限公司
- 浙江省杭州市************
2024-11-05 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-10-12 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2024-02-25 驳回复审 | 打印注册证
2023-11-09 商标转让 | 核准证明打印发送
2023-07-21 商标转让 | 申请收文
2023-06-10 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-11-30 驳回复审 | 评审分案
2022-07-16 驳回复审 | 申请收文
2022-07-15 驳回复审 | 申请收文
2022-07-13 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-04-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-03-22 商标注册申请 | 申请收文
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- 63457648
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4209 , 4211 , 4214 , 4220 4209-人工智能技术咨询,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-机械制造的研究,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4211-化学服务,
4214-材料测试,
4220-为电动操作控制和驱动组件创建控制程序,
4220-人工智能领域的研究,
4220-设计用于控制自助服务终端的计算机软件
4209-人工智能技术咨询;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-机械制造的研究;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4211-化学服务;4214-材料测试;4220-为电动操作控制和驱动组件创建控制程序;4220-人工智能领域的研究;4220-设计用于控制自助服务终端的计算机软件 - 1860
- 2023-10-20
- 1872
- 2024-01-21
- 2024-01-21-2034-01-20
- 芯体素(杭州)科技发展有限公司
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2024-02-25 驳回复审 | 打印注册证
2023-11-09 商标转让 | 核准证明打印发送
2023-07-21 商标转让 | 申请收文
2023-06-10 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-11-30 驳回复审 | 评审分案
2022-07-16 驳回复审 | 申请收文
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2022-07-13 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-04-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
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