【晨丽电科】商标详情
- 晨丽电科
- 40515984
- 已注册
- 普通商标
- 2019-08-21
0104 , 0108 0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工塑料,
0108-未加工环氧树脂,
0108-离子交换树脂,
0108-离子交换树脂膜（化学制剂）,
0108-离子交换树脂（化学制剂）,
0108-酚醛树脂
0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工塑料;0108-未加工环氧树脂;0108-离子交换树脂;0108-离子交换树脂膜（化学制剂）;0108-离子交换树脂（化学制剂）;0108-酚醛树脂 - 1691
- 2020-04-13
- 1703
- 2020-07-14
- 2020-07-14-2030-07-13
- 无锡晨丽电子科技有限公司
- 江苏省无锡市************
- 北京铂京知识产权顾问有限公司
2020-08-11 商标注册申请 | 注册证发文
2019-09-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2019-08-21 商标注册申请 | 申请收文
- 晨丽电科
- 40515984
- 已注册
- 普通商标
- 2019-08-21
0104 , 0108 0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工塑料,
0108-未加工环氧树脂,
0108-离子交换树脂,
0108-离子交换树脂膜（化学制剂）,
0108-离子交换树脂（化学制剂）,
0108-酚醛树脂
0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工塑料;0108-未加工环氧树脂;0108-离子交换树脂;0108-离子交换树脂膜（化学制剂）;0108-离子交换树脂（化学制剂）;0108-酚醛树脂 - 1691
- 2020-04-13
- 1703
- 2020-07-14
- 2020-07-14-2030-07-13
- 无锡晨丽电子科技有限公司
- 江苏省无锡市************
- 北京铂京知识产权顾问有限公司
2020-08-11 商标注册申请 | 注册证发文
2019-09-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2019-08-21 商标注册申请 | 申请收文
