【天玑】商标详情
- 天玑
- 78312143
- 已注册
- 普通商标
- 2024-04-29
0913 0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-印刷电路板,
0913-电子芯片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-计算机芯片,
0913-集成电路
0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-印刷电路板;0913-电子芯片;0913-芯片（集成电路）;0913-计算机芯片;0913-集成电路 - 1927
- 2025-03-13
- 1939
- 2025-06-14
- 2025-06-14-2035-06-13
- 联发科技股份有限公司
- 台湾省新竹市************
- 北京铸成联合知识产权代理有限公司
2025-07-09 驳回复审 | 打印注册证
2025-03-04 驳回复审 | 实审裁文发文
2024-08-09 驳回复审 | 申请收文
2024-07-18 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-05-17 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-04-29 商标注册申请 | 申请收文
- 天玑
- 78312143
- 已注册
- 普通商标
- 2024-04-29
0913 0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-印刷电路板,
0913-电子芯片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-计算机芯片,
0913-集成电路
0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-印刷电路板;0913-电子芯片;0913-芯片（集成电路）;0913-计算机芯片;0913-集成电路 - 1927
- 2025-03-13
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- 2025-06-14
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2024-05-17 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-04-29 商标注册申请 | 申请收文
