【图形】商标详情
- 图形
- 87932383
- 待审中
- 普通商标
- 2025-10-09
0104 , 0112 , 0115 , 104 , 112 0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-导热膏,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-电镀液,
0112-焊接 用化学品,
0115-导电胶黏剂,
0115-导电胶黏剂,
0115-导电胶黏剂,
0115-工业用导电黏合剂,
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112-焊接用化学品
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- 江苏省苏州市************
- 北京市金杜（苏州）律师事务所
2026-01-26 商标注册申请 | 驳回通知书发文
2026-01-13 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-12-02 商标注册申请 | 补正通知书发文
2025-10-09 商标注册申请 | 申请收文
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- 2025-10-09
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0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-导热膏,
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0112-焊接用化学品,
0115-导电胶黏剂,
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0115-工业用胶,
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104-导热膏,
112-焊接用化学品
0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-导热膏;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-电镀液;0112-焊接用化学品;0115-导电胶黏剂;0115-导电胶黏剂;0115-导电胶黏剂;0115-工业用导电黏合剂;0115-工业用导电黏合剂;0115-工业用导电黏合剂;0115-工业用胶;0115-工业用胶;0115-工业用胶;0115-工业用黏合剂;0115-工业用黏合剂;0115-工业用黏合剂;104-导热膏;112-焊接用化学品 - 苏州晶银新材料科技有限公司
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2026-01-26 商标注册申请 | 驳回通知书发文
2026-01-13 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-12-02 商标注册申请 | 补正通知书发文
2025-10-09 商标注册申请 | 申请收文
