
【HWLEIC】商标详情

- HWLEIC
- 66554307
- 已注册
- 普通商标
- 2022-08-11
4209 , 4210 , 4216 , 4220 4209-光学组件的设计,
4209-半导体加工技术研究,
4209-技术研究,
4209-机械制造的研究,
4209-电信设备和部件的设计,
4209-集成电路设计,
4210-地质勘探的设计,
4216-工具设计,
4220-计算机硬件设计和开发咨询,
4220-计算机软件设计
4209-光学组件的设计;4209-半导体加工技术研究;4209-技术研究;4209-机械制造的研究;4209-电信设备和部件的设计;4209-集成电路设计;4210-地质勘探的设计;4216-工具设计;4220-计算机硬件设计和开发咨询;4220-计算机软件设计 - 1823
- 2023-01-13
- 1835
- 2023-04-14
- 2023-04-14-2033-04-13
- 山东芯光光电科技有限公司
- 山东省济南市************
- 山东千慧知识产权代理咨询有限公司
2023-10-20 商标转让 | 核准证明打印发送
2023-06-01 商标转让 | 申请收文
2023-05-10 商标注册申请 | 注册证发文
2022-08-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-08-26 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-08-11 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
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- 2022-08-11
4209 , 4210 , 4216 , 4220 4209-光学组件的设计,
4209-半导体加工技术研究,
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4209-机 械制造的研究,
4209-电信设备和部件的设计,
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4210-地质勘探的设计,
4216-工具设计,
4220-计算机硬件设计和开发咨询,
4220-计算机软件设计
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- 2023-01-13
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- 2023-04-14
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- 山东芯光光电科技有限公司
- 山东省济南市************
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2023-10-20 商标转让 | 核准证明打印发送
2023-06-01 商标转让 | 申请收文
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2022-08-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
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