
【TOPHOP】商标详情

- TOPHOP
- 82673027
- 已注册
- 普通商标
- 2024-12-20
0104 , 0108 0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工导电性树脂,
0108-未加工离子交换树脂,
0108-离子交换树脂,
0108-离子交换树脂膜(化学制剂),
0108-离子交换树脂(化学制剂)
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-未加工合成树脂;0108-未加工导电性树脂;0108-未加工离子交换树脂;0108-离子交换树脂;0108-离子交换树脂膜(化学制剂);0108-离子交换树脂(化学制剂) - 1939
- 2025-06-13
- 1951
- 2025-09-14
- 2025-09-14-2035-09-13
- 苏州拓合新材料科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 张家港搜联知识产权事务所有限公司
2025-11-07 商标注册申请 | 注册证发文
2025-05-29 商标注册申请 | 等待驳回复审
2025-04-03 商标注册申请 | 驳回通知发文
2025-01-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-12-20 商标注册申请 | 申请收文
2024-12-20 00:00:00 商标注册申请 | 申请收文
- TOPHOP
- 82673027
- 已注册
- 普通商标
- 2024-12-20
0104 , 0108 0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工导电性树脂,
0108-未加工离子交换树脂,
0108-离子交换树脂,
0108-离子交换树脂膜(化学制剂),
0108-离子交换树脂(化学制剂)
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-未加工合成树脂;0108-未加工导电性树脂;0108-未加工离子交换树脂;0108-离子交换树脂;0108-离子交换树脂膜(化学制剂);0108-离子交换树脂(化学制剂) - 1939
- 2025-06-13
- 1951
- 2025-09-14
- 2025-09-14-2035-09-13
- 苏州拓合新材料科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 张家港搜联知识产权事务所有限公司
2025-11-07 商标注册申请 | 注册证发文
2025-05-29 商标注册申请 | 等待驳回复审
2025-04-03 商标注册申请 | 驳回通知发文
2025-01-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-12-20 商标注册申请 | 申请收文
2024-12-20 00:00:00 商标注册申请 | 申请收文


