
【H HYSEMI 华源半导体】商标详情

- H HYSEMI 华源半导体
- 91099410
- 待审中
- 普通商标
- 2026-04-10
1702 , 1703 , 1704 , 1705 , 1706 , 1707 -密封环,
-接头用密封物,
-橡胶制减震缓冲器,
-橡胶衬垫材料,
-生产加工用聚合物薄膜,
-绝缘、隔热、隔音用石墨板,
-绝缘材料,
-绝缘涂料,
-绝缘膜,
-胶套,
-非纺织用弹性线,
-非金属软管,
1702-密封环,
1702-接头用密封物,
1702-橡胶制减震缓冲器,
1702-胶套,
1703-生产加工用聚合物薄膜,
1703-非纺织用弹性线,
1704-非金属软管,
1705-绝缘、隔热、隔音用石墨板,
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1707-橡胶衬垫材料
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- 江苏省苏州市************
- 苏州市国诚知识产权代理有限公司
2026-05-07 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-04-10 商标注册申请 | 申请收文
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1706-绝缘、隔热、隔音用石墨板,
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