【WIM】商标详情
- WIM
- 66337337
- 已注册
- 普通商标
- 2022-08-02
0901 , 0905 , 0910 , 0913 0901-三维立体扫描仪,
0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0901-扫描仪（数据处理设备）,
0905-测量皮厚度的仪器,
0910-半导体检测机,
0910-半导体测试设备,
0910-测量装置,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-结构化半导体晶片
0901-三维立体扫描仪;0901-处理半导体晶片用计算机软件;0901-扫描仪（数据处理设备）;0905-测量皮厚度的仪器;0910-半导体检测机;0910-半导体测试设备;0910-测量装置;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-结构化半导体晶片 - 1832
- 2023-03-20
- 1844
- 2023-06-21
- 2023-06-21-2033-06-20
- 法博思（宁波）半导体设备有限公司
- 浙江省宁波市************
- 北京知呱呱科技有限公司
2023-07-13 商标注册申请 | 注册证发文
2023-03-08 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-01-11 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2023-01-11 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-08-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-08-16 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-08-02 商标注册申请 | 申请收文
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- 66337337
- 已注册
- 普通商标
- 2022-08-02
0901 , 0905 , 0910 , 0913 0901-三维立体扫描仪,
0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0901-扫描仪（数据处理设备）,
0905-测量皮厚度的仪器,
0910-半导体检测机,
0910-半导体测试设备,
0910-测量装置,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-结构化半导体晶片
0901-三维立体扫描仪;0901-处理半导体晶片用计算机软件;0901-扫描仪（数据处理设备）;0905-测量皮厚度的仪器;0910-半导体检测机;0910-半导体测试设备;0910-测量装置;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-结构化半导体晶片 - 1832
- 2023-03-20
- 1844
- 2023-06-21
- 2023-06-21-2033-06-20
- 法博思（宁波）半导体设备有限公司
- 浙江省宁波市************
- 北京知呱呱科技有限公司
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2023-03-08 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-01-11 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2023-01-11 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-08-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-08-16 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-08-02 商标注册申请 | 申请收文
