【HENWIN】商标详情
- HENWIN
- 41279241
- 已注册
- 普通商标
- 2019-09-25
0104 , 0108 0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-工业用未加工人造树脂,
0108-工业用未加工塑料,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工塑料,
0108-未加工的聚乙酸乙烯酯树脂,
0108-未加工聚合树脂,
0108-粉末、液体或膏状的未加工人造树脂原材料,
0108-聚合塑料,
0108-颗粒状或粉状未加工塑料
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-工业用未加工人造树脂;0108-工业用未加工塑料;0108-未加工合成树脂;0108-未加工塑料;0108-未加工的聚乙酸乙烯酯树脂;0108-未加工聚合树脂;0108-粉末、液体或膏状的未加工人造树脂原材料;0108-聚合塑料;0108-颗粒状或粉状未加工塑料 - 1699
- 2020-06-13
- 1711
- 2020-09-14
- 2020-09-14-2030-09-13
- 上海恒什材料科技有限公司
- 上海市上海市************
- 阿里巴巴科技(北京)有限公司
2020-11-03 商标注册申请 | 注册证发文
2020-05-21 商标注册申请 | 等待驳回复审
2020-03-26 商标注册申请 | 驳回通知发文
2019-10-17 商标注册申请 | 受理通知书发文
2019-09-25 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
- 普通商标
- 2019-09-25
0104 , 0108 0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-工业用未加工人造树脂,
0108-工业用未加工塑料,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工塑料,
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0108-未加工聚合树脂,
0108-粉末、液体或膏状的未加工人造树脂原材料,
0108-聚合塑料,
0108-颗粒状或粉状未加工塑料
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-工业用未加工人造树脂;0108-工业用未加工塑料;0108-未加工合成树脂;0108-未加工塑料;0108-未加工的聚乙酸乙烯酯树脂;0108-未加工聚合树脂;0108-粉末、液体或膏状的未加工人造树脂原材料;0108-聚合塑料;0108-颗粒状或粉状未加工塑料 - 1699
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2020-11-03 商标注册申请 | 注册证发文
2020-05-21 商标注册申请 | 等待驳回复审
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2019-10-17 商标注册申请 | 受理通知书发文
2019-09-25 商标注册申请 | 申请收文