【E-BOND LEAD】商标详情
- E-BOND LEAD
- 75609550
- 已注册
- 普通商标
- 2023-12-05
4220 4220-使用区块链技术的用户认证服务,
4220-信息技术[IT]支持服务（软件的故障排除）,
4220-创建互联网网站,
4220-平台即服务（PaaS）,
4220-计算机系统设计,
4220-计算机编程,
4220-计算机软件咨询,
4220-计算机软件设计,
4220-软件即服务（SaaS）,
4220-通过网站提供计算机技术和编程信息
4220-使用区块链技术的用户认证服务;4220-信息技术[IT]支持服务（软件的故障排除）;4220-创建互联网网站;4220-平台即服务（PaaS）;4220-计算机系统设计;4220-计算机编程;4220-计算机软件咨询;4220-计算机软件设计;4220-软件即服务（SaaS）;4220-通过网站提供计算机技术和编程信息 - 1879
- 2024-03-13
- 1891
- 2024-06-14
- 2024-06-14-2034-06-13
- 北京亿邦德利智能科技有限公司
- 北京市北京市************
- 知域互联科技有限公司
2024-07-10 商标注册申请 | 注册证发文
2023-12-20 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-12-05 商标注册申请 | 申请收文
- E-BOND LEAD
- 75609550
- 已注册
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- 2023-12-05
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4220-创建互联网网站,
4220-平台即服务（PaaS）,
4220-计算机系统设计,
4220-计算机编程,
4220-计算机软件咨询,
4220-计算机软件设计,
4220-软件即服务（SaaS）,
4220-通过网站提供计算机技术和编程信息
4220-使用区块链技术的用户认证服务;4220-信息技术[IT]支持服务（软件的故障排除）;4220-创建互联网网站;4220-平台即服务（PaaS）;4220-计算机系统设计;4220-计算机编程;4220-计算机软件咨询;4220-计算机软件设计;4220-软件即服务（SaaS）;4220-通过网站提供计算机技术和编程信息 - 1879
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2024-07-10 商标注册申请 | 注册证发文
2023-12-20 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-12-05 商标注册申请 | 申请收文
