
【德融科技 DR TECHNOLOGY】商标详情

- 德融科技 DR TECHNOLOGY
- 61101802
- 已注册
- 普通商标
- 2021-12-02
4001 , 4002 , 4014 , 4015 4001-材料处理信息,
4002-模具铸造,
4002-焊接服务,
4002-电镀,
4002-金属电镀,
4002-金属铸造,
4002-锡焊,
4014-水处理,
4015-半导体晶片的加工,
4015-能源生产
4001-材料处理信息;4002-模具铸造;4002-焊接服务;4002-电镀;4002-金属电镀;4002-金属铸造;4002-锡焊;4014-水处理;4015-半导体晶片的加工;4015-能源生产 - 1825
- 2023-01-27
- 1837
- 2023-04-28
- 2023-04-28-2033-04-27
- 江苏宜兴德融科技有限公司
- 江苏省无锡市************
- 北京京标知识产权代理有限公司
2024-04-04 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-02-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-05-20 驳回复审 | 打印注册证
2022-09-14 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-08-05 驳回复审 | 评审分案
2022-04-04 驳回复审 | 申请收文
2022-04-02 驳回复审 | 申请收文
2022-03-16 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-12-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-12-02 商标注册申请 | 申请收文
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- 61101802
- 已注册
- 普通商标
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4001 , 4002 , 4014 , 4015 4001-材料处理信息,
4002-模具铸造,
4002-焊接服务,
4002-电镀,
4002-金属电镀,
4002-金属铸造,
4002-锡焊,
4014-水处理,
4015-半导体晶片的加工,
4015-能源生产
4001-材料处理信息;4002-模具铸造;4002-焊接服务;4002-电镀;4002-金属电镀;4002-金属铸造;4002-锡焊;4014-水处理;4015-半导体晶片的加工;4015-能源生产 - 1825
- 2023-01-27
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- 2023-04-28
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2023-05-20 驳回复审 | 打印注册证
2022-09-14 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-08-05 驳回复审 | 评审分案
2022-04-04 驳回复审 | 申请收文
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2022-03-16 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-12-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-12-02 商标注册申请 | 申请收文


