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0101-工业用固态气体,

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0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,

0104-半导体制造用蚀刻剂,

0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,

0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,

0104-消光剂,

0104-消泡剂,

0104-润湿剂,

0104-用于防止锌晶须在镀锌表面扩散的化学制剂,

0104-金属加工用除油以外的介电流体（化学制剂）,

0108-聚酰亚胺,

0108-聚酰胺,

0108-脲醛树脂,

0108-酚醛树脂