
【SMARTPACK】商标详情

- SMARTPACK
- 73800779
- 已注册
- 普通商标
- 2023-08-31
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配(为他人),
4001-打磨,
4001-用激光束处理材料,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-激光划线,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配(为他人);4001-打磨;4001-用激光束处理材料;4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-激光划线;4002-电镀;4002-金属处理;4002-金属电镀;4015-半导体晶片的加工 - 1864
- 2023-11-20
- 1876
- 2024-02-21
- 2024-02-21-2034-02-20
- 杭州芯通半导体技术有限公司
- 浙江省杭州市************
- 邮寄办理
2024-03-14 商标注册申请 | 注册证发文
2023-09-19 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-31 商标注册申请 | 申请收文
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- 73800779
- 已注册
- 普通商标
- 2023-08-31
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配(为他人),
4001-打磨,
4001-用激光束处理材料,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-激光划线,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配(为他人);4001-打磨;4001-用激光束处理材料;4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-激光划线;4002-电镀;4002-金属处理;4002-金属电镀;4015-半导体晶片的加工 - 1864
- 2023-11-20
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2024-03-14 商标注册申请 | 注册证发文
2023-09-19 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-31 商标注册申请 | 申请收文


