【DBJH-DIAMOND BONDING】商标详情
- DBJH-DIAMOND BONDING
- 90656972
- 待审中
- 普通商标
- 2026-03-19
4015 4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产
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- 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区38栋4-11室
- 北京润平知识产权代理有限公司
2026-04-14 商标注册 申请 | 受理通知书发文
2026-03-19 商标注册申请 | 申请收文
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