【CORE GAN】商标详情
- CORE GAN
- 47423589
- 已注册
- 普通商标
- 2020-06-19
0901 , 0913 0901-半导体存储单元,
0901-半导体存储器,
0901-带有集成电路的卡,
0901-智能卡（集成电路卡）,
0901-空白集成电路卡（空白智能卡）,
0901-集成电路卡,
0913-制集成电路用电子芯片,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-大规模集成电路,
0913-带有集成电路的电路板,
0913-电子半导体,
0913-电子集成电路,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0901-半导体存储单元;0901-半导体存储器;0901-带有集成电路的卡;0901-智能卡（集成电路卡）;0901-空白集成电路卡（空白智能卡）;0901-集成电路卡;0913-制集成电路用电子芯片;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-大规模集成电路;0913-带有集成电路的电路板;0913-电子半导体;0913-电子集成电路;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1729
- 2021-01-27
- 1782
- 2022-03-07
- 2021-04-28-2031-04-27
- 弘湾半导体（上海）有限公司
- 上海市上海市************
2022-06-20 商标异议申请 | 排版送达公告
2022-06-20 商标异议申请 | 排版送达公告(领取商标注册证通知书)
2022-06-15 商标异议申请 | 有退信
2022-06-15 商标异议申请 | 有退信(领取商标注册证通知书)
2022-06-15 商标异议申请 | 退信信息录入
2022-06-15 商标异议申请 | 退信信息录入(领取商标注册证通知书)
2022-03-16 商标异议申请 | 注册发文
2022-02-28 商标异议申请 | 排版送达公告
2022-02-28 商标异议申请 | 排版送达公告(异议决定书)
2022-02-22 商标异议申请 | 有退信
2022-02-22 商标异议申请 | 有退信(异议决定书)
2022-02-22 商标异议申请 | 退信信息录入
2022-02-22 商标异议申请 | 退信信息录入(异议决定书)
2022-02-08 商标异议申请 | 裁定书发文
2021-10-08 商标异议申请 | 排版送达公告
2021-10-08 商标异议申请 | 排版送达公告(商标异议答辩通知书)
2021-09-17 商标异议申请 | 有退信
2021-09-17 商标异议申请 | 有退信(商标异议答辩通知书)
2021-09-17 商标异议申请 | 退信信息录入
2021-09-17 商标异议申请 | 退信信息录入(商标异议答辩通知书)
2021-08-27 商标异议申请 | 打印异议答辩清单
2021-08-16 商标异议申请 | 打印答辩通知书
2021-07-27 商标异议申请 | 受理通知发文
2021-03-14 商标异议申请 | 申请收文
2021-01-12 商标注册申请 | 等待驳回复审
2020-11-17 商标注册申请 | 驳回通知发文
2020-08-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-06-19 商标注册申请 | 申请收文
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0901-带有集成电路的卡,
0901-智能卡（集成电路卡）,
0901-空白集成电路卡（空白智能卡）,
0901-集成电路卡,
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