【元夫科技】商标详情
- 元夫科技
- 73455690
- 已注册
- 普通商标
- 2023-08-14
4209 , 4220 4209-为他人研究和开发新产品,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-机械研究,
4220-平台即服务(PaaS),
4220-计算机系统设计,
4220-软件即服务(SaaS)
4209-为他人研究和开发新 产品;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-机械研究;4220-平台即服务(PaaS);4220-计算机系统设计;4220-软件即服务(SaaS) - 1862
- 2023-11-06
- 1874
- 2024-02-07
- 2024-02-07-2034-02-06
- 江苏元夫半导体科技有限公司
- 江苏省无锡市************
- 博雅智泉(北京)知识产权代理有限公司
2024-02-29 商标注册申请 | 注册证发文
2023-09-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-14 商标注册申请 | 申请收文
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- 73455690
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- 2023-08-14
4209 , 4220 4209-为他人研究和开发新产品,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计,
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4220-平台即服务(PaaS),
4220-计算机系统设计,
4220-软件即服务(SaaS)
4209-为他人研究和开发新产品;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-机械研究;4220-平台即服务(PaaS);4220-计算机系统设计;4220-软件即服务(SaaS) - 1862
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2024-02-29 商标注册申请 | 注册证发文
2023-09-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-14 商标注册申请 | 申请收文