【汉印】商标详情
- 汉印
- 87470631
- 已注册
- 普通商标
- 2025-09-05
0901 , 0910 , 0913 0901-3D扫描仪,
0901-喷墨打印机,
0910-半导体测试设备,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-硅外延片,
0913-结构化半导体晶片,
0913-集成电路用晶片
0901-3D扫描仪;0901-喷墨打印机;0910-半导体测试设备;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-硅外延片;0913-结构化半导体晶片;0913-集成电路用晶片 - 1977
- 2026-03-27
- 1989
- 2026-06-28
- 2026-06-28-2036-06-27
- 江苏汉印机电科技股份有限公司
- 江苏省盐城市************
- 上海金盛协力知识产权代理有限公司
2026-06-26 商标注册申请 | 排版注册公告
2026-03-31 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-03-27 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-02-26 商标注册申请 | 驳回通知书发文
2025-10-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-09-22 商标注册申请 | 申请收文
2025-09-05 商标注册申请 | 申请收文
- 汉印
- 87470631
- 已注册
- 普通商标
- 2025-09-05
0901 , 0910 , 0913 0901-3D扫描仪,
0901-喷墨打印机,
0910-半导体测试设备,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-硅外延片,
0913-结构化半导体晶片,
0913-集成电路用晶片
0901-3D扫描仪;0901-喷墨打印机;0910-半导体测试设备;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-硅外延片;0913-结构化半导体晶片;0913-集成电路用晶片 - 1977
- 2026-03-27
- 1989
- 2026-06-28
- 2026-06-28-2036-06-27
- 江苏汉印机电科技股份有限公司
- 江苏省盐城市************
- 上海金盛协力知识产权代理有限公司
2026-06-26 商标注册申请 | 排版注册公告
2026-03-31 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-03-27 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-02-26 商标注册申请 | 驳回通知书发文
2025-10-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-09-22 商标注册申请 | 申请收文
2025-09-05 商标注册申请 | 申请收文
