【ISYSTEM】商标详情
- ISYSTEM
- G1403017
- 待审中
- 普通商标
- 2018-05-24
1105 , 1106 , 1107 , 1110 1105-环境控制器，即，热力泵和工艺冷却器，其为处理和脱除工艺气体、烟气、废水和液体提供一定温度的液体，用于半导体晶片加工过程中的污染控制,
1106-环境控制器，即，热力泵和工艺冷却器，其为处理和脱除工艺气体、烟气、废水和液体提供一定温度的液体，用于半导体晶片加工过程中的污染控制,
1107-环境控制器，即，热力泵和工艺冷却器，其为处理和脱除工艺气体、烟气、废水和液体提供一定温度的液体，用于半导体晶片加工过程中的污染控制,
1110-环境控制器，即，热力泵和工艺冷却器，其为处理和脱除工艺气体、烟气、废水和液体提供一定温度的液体，用于半导体晶片加工过程中的污染控制
1105-环境控制器，即，热力泵和工艺冷却器，其为处理和脱除工艺气体、烟气、废水和液体提供一定温度的液体，用于半导体晶片加工过程中的污染控制;1106-环境控制器，即，热力泵和工艺冷却器，其为处理和脱除工艺气体、烟气、废水和液体提供一定温度的液体，用于半导体晶片加工过程中的污染控制;1107-环境控制器，即，热力泵和工艺冷却器，其为处理和脱除工艺气体、烟气、废水和液体提供一定温度的液体，用于半导体晶片加工过程中的污染控制;1110-环境控制器，即，热力泵和工艺冷却器，其为处理和脱除工艺气体、烟气、废水和液体提供一定温度的液体，用于半导体晶片加工过程中的污染控制 - 2018-02-21-2028-02-21
- APPLIED MATERIALS， INC.
- 加利福尼亚圣克拉拉************
- 国际局
2020-04-28 出具商标注册证明 | 申请收文
2020-02-21 出具商标注册证明 | 不予核准通知发文
2020-02-21 出具商标注册证明 | 等待不予核准通知发文
2019-11-27 出具商标注册证明 | 申请收文
2019-01-24 驳回复审 | 申请收文
2018-12-07 领土延伸 | 等待驳回电子发文
2018-12-07 领土延伸 | 驳回电子发文
2018-05-24 领土延伸 | 申请收文
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- 2018-05-24
1105 , 1106 , 1107 , 1110 1105-环境控制器，即，热力泵和工艺冷却器，其为处理和脱除工艺气体、烟气、废水和液体提供一定温度的液体，用于半导体晶片加工过程中的污染控制,
1106-环境控制器，即，热力泵和工艺冷却器，其为处理和脱除工艺气体、烟气、废水和液体提供一定温度的液体，用于半导体晶片加工过程中的污染控制,
1107-环境控制器，即，热力泵和工艺冷却器，其为处理和脱除工艺气体、烟气、废水和液体提供一定温度的液体，用于半导体晶片加工过程中的污染控制,
1110-环境控制器，即，热力泵和工艺 冷却器，其为处理和脱除工艺气体、烟气、废水和液体提供一定温度的液体，用于半导体晶片加工过程中的污染控制
1105-环境控制器，即，热力泵和工艺冷却器，其为处理和脱除工艺气体、烟气、废水和液体提供一定温度的液体，用于半导体晶片加工过程中的污染控制;1106-环境控制器，即，热力泵和工艺冷却器，其为处理和脱除工艺气体、烟气、废水和液体提供一定温度的液体，用于半导体晶片加工过程中的污染控制;1107-环境控制器，即，热力泵和工艺冷却器，其为处理和脱除工艺气体、烟气、废水和液体提供一定温度的液体，用于半导体晶片加工过程中的污染控制;1110-环境控制器，即，热力泵和工艺冷却器，其为处理和脱除工艺气体、烟气、废水和液体提供一定温度的液体，用于半导体晶片加工过程中的污染控制 - 2018-02-21-2028-02-21
- APPLIED MATERIALS， INC.
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