【A WLP】商标详情
- A WLP
- 6404762
- 已注册
- 普通商标
- 2007-11-28
4015 4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶圆级加工处理,
4015-半导体晶圆蚀刻加工处理
4015-半导体封装处理;4015-半导体晶圆级加工处理;4015-半导体晶圆蚀刻加工处理 - 1197
- 2009-12-27
- 1209
- 2010-03-28
- 2020-03-28-2030-03-27
- 日月光半导体制造股份有限公司
- 台湾省高雄市************
- 上海专利商标事务所有限公司
2020-03-13 商标续展 | 核准通知打印发送
2020-01-15 商标续展 | 申请收文
2020-01-13 商标续展 | 申请收文
2010-04-17 商标注册申请 | 打印注册证
2008-06-16 商标注册申请 | 等待补正回文
2008-06-16 商标注册申请 | 补正回文
2008-06-16 商标注册申请 | 补正收文
2007-12-26 商标注册申请 | 打印受理通知
2007-11-28 商标注册申请 | 申请收文
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- 6404762
- 已注册
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- 2007-11-28
4015 4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶圆级加工处理,
4015-半导体晶圆蚀刻加工处理
4015-半导体封装处理;4015-半导体晶圆级加工处理;4015-半导体晶圆蚀刻加工处理 - 1197
- 2009-12-27
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