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【气派科技 CPC CHIPPACKING】商标详情
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- 气派科技 CPC CHIPPACKING
- 11232786
- 已注册
- 普通商标
- 2012-07-20
4001 , 4018 4001-定做材料装配(替他人),
4018-制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人),
4018-制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、 封装服务(替他人),
4018-硅晶圆的微影、蚀刻、薄膜,
4018-组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,
4018-集成电路晶圆加工(替他人),
4018-集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工
4001-定做材料装配(替他人);4018-制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人);4018-制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装服务(替他人);4018-硅晶圆的微影、蚀刻、薄膜;4018-组配集成电路光罩及电子或电脑晶片;4018-集成电路晶圆加工(替他人);4018-集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工 - 1375
- 2013-09-13
- 1387
- 2013-12-14
- 2023-12-14-2033-12-13
- 气派科技股份有限公司
- 广东省深圳市************
- 北京集佳知识产权代理有限公司
2023-01-05 商标续展 | 核准通知打印发送
2022-12-21 商标续展 | 申请收文
2019-10-28 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2019-08-25 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2019-08-22 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2015-05-24 出具商标注册证明 | 排版送达公告
2015-05-24 出具商标注册证明 | 排版送达公告(商 标 注 册 证 明)
2015-05-24 出具商标注册证明 | 排版送达公告(商标注册证明)
2015-03-26 出具商标注册证明 | 有退信
2015-03-26 出具商标注册证明 | 有退信(商 标 注 册 证 明)
2015-03-26 出具商标注册证明 | 有退信(商标注册证明)
2015-03-26 出具商标注册证明 | 退信信息录入
2015-03-26 出具商标注册证明 | 退信信息录入(商标注册证明)
2015-02-09 出具商标注册证明 |