【HIFO】商标详情
- HIFO
- 44558219
- 已注册
- 普通商标
- 2020-03-12
4209 , 4216 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-技术研究,
4209-机械研究,
4209-集成电路设计,
4216-工业品外观设计,
4220-计算机硬件检测,
4220-计算机硬件设计和开发咨询,
4220-计算机系统集成服务,
4220-计算机编程,
4220-计算机软件研究和开发
4209-半导体加工技术研究;4209-技术研究;4209-机械 研究;4209-集成电路设计;4216-工业品外观设计;4220-计算机硬件检测;4220-计算机硬件设计和开发咨询;4220-计算机系统集成服务;4220-计算机编程;4220-计算机软件研究和开发 - 1709
- 2020-08-27
- 1721
- 2020-11-28
- 2020-11-28-2030-11-27
- 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 江苏省无锡市************
- 北京三聚阳光知识产权服务集团有限公司
2021-01-12 商标注册申请 | 注册证发文
2020-04-03 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-03-12 商标注册申请 | 申请收文
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- 44558219
- 已注册
- 普通商标
- 2020-03-12
4209 , 4216 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-技术研究,
4209-机械研究,
4209-集成电路设计,
4216-工业品外观设计,
4220-计算机硬件检测,
4220-计算机硬件设计和开发咨询,
4220-计算机系统集成服务,
4220-计算机编程,
4220-计算机软件研究和开发
4209-半导体加工技术研究;4209-技术研究;4209-机械研究;4209-集成电路设计;4216-工业品外观设计;4220-计算机硬件检测;4220-计算机硬件设计和开发咨询;4220-计算机系统集成服务;4220-计算机编程;4220-计算机软件研究和开发 - 1709
- 2020-08-27
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2021-01-12 商标注册申请 | 注册证发文
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