【HYBANC】商标详情
- HYBANC
- 75748376
- 已注册
- 普通商标
- 2023-12-12
4001 , 4005 , 4009 , 4011 , 4012 , 4015 4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片,
4001-打磨,
4005-纸张加工,
4009-剥制加工,
4011-印刷,
4012-废物和垃圾的回收利用,
4015-为他人定制3D打印,
4015-化学试剂加工和处理,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片;4001-打磨;4005-纸张加工;4009-剥制加工;4011-印刷;4012-废物和垃圾的回收利用;4015-为他人定制3D打印;4015-化学试剂加工和处理;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1879
- 2024-03-13
- 1891
- 2024-06-14
- 2024-06-14-2034-06-13
- 长鑫科技集团股份有限公司
- 安徽省合肥市************
2024-07-10 商标注册申请 | 注册证发文
2024-01-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-12-12 商标注册申请 | 申请收文
- HYBANC
- 75748376
- 已注册
- 普通商标
- 2023-12-12
4001 , 4005 , 4009 , 4011 , 4012 , 4015 4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片,
4001-打磨,
4005-纸张加工,
4009-剥制加工,
4011-印刷,
4012-废物和垃圾的回收利用,
4015-为他人定制3D打印,
4015-化学试剂加工和处理,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片;4001-打磨;4005-纸张加工;4009-剥制加工;4011-印刷;4012-废物和垃圾的回收利用;4015-为他人定制3D打印;4015-化学试剂加工和处理;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1879
- 2024-03-13
- 1891
- 2024-06-14
- 2024-06-14-2034-06-13
- 长鑫科技集团股份有限公司
- 安徽省合肥市************
2024-07-10 商标注册申请 | 注册证发文
2024-01-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-12-12 商标注册申请 | 申请收文
