【SICOXS】商标详情
- SICOXS
- G1670586
- 待审中
- 普通商标
- 2022-07-07
4001 , 4015 4001-半导体或半导体晶片的切割,
4001-半导体晶片的切割,
4001-半导体晶片的定制制造,
4001-半导体晶片的研磨,
4001-半导体的研磨,
4001-提供与半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造或加工相关的信息,
4015-半导体或半导体晶片的切割,
4015-半导体晶片的切割,
4015-半导体晶片的定制制造,
4015-半导体晶片的研磨,
4015-半导体的研磨,
4015-提供与半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造或加工相关的信息
4001-半导体或半导体晶片的切割;4001-半导体晶片的切割;4001-半导体晶片的定制制造;4001-半导体晶片的研磨;4001-半导体的研磨;4001-提供与半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造或加工相关的信息;4015-半导体或半导体晶片的切割;4015-半导体晶片的切割;4015-半导体晶片的定制制造;4015-半导体晶片的研磨;4015-半导体的研磨;4015-提供与半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造或加工相关的信息 - 2022-02-03-2032-02-03
- SICOXS CORPORATION
- 东京都东京************
- 国际局
2024-02-25 出具商标注册证明 | 核准通知书发文
2024-01-10 出具商标注册证明 | 申请收文
2023-02-24 出具商标注册证明 | 不予核准通知发文
2023-02-24 出具商标注册证明 | 等待不予核准通知发文
2022-12-31 领土延伸 | 等待驳回电子发文
2022-12-31 领土延伸 | 驳回电子发文
2022-12-30 出具商标注册证明 | 申请收文
2022-07-07 商标注册申请 | 申请收文
2022-07-07 领土延伸 | 申请收文
- SICOXS
- G1670586
- 待审中
- 普通商标
- 2022-07-07
4001 , 4015 4001-半导体或半导体晶片的切割,
4001-半导体晶片的切割,
4001-半导体晶片的定制制造,
4001-半导体晶片的研磨,
4001-半导体的研磨,
4001-提供与半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造或加工相关的信息,
4015-半导体或半导体晶片的切割,
4015-半导体晶片的切割,
4015-半导体晶片的定制制造,
4015-半导体晶片的研磨,
4015-半导体的研磨,
4015-提供与半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造或加工相关的信息
4001-半导体或半导体晶片的切割;4001-半导体晶片的切割;4001-半导体晶片的定制制造;4001-半导体晶片的研磨;4001-半导体的研磨;4001-提供与半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造或加工相关的信息;4015-半导体或半导体晶片的切割;4015-半导体晶片的切割;4015-半导体晶片的定制制造;4015-半导体晶片的研磨;4015-半导体的研磨;4015-提供与半导体、半导体晶片和集成电路的定制制造或加工相关的信息 - 2022-02-03-2032-02-03
- SICOXS CORPORATION
- 东京都东京************
- 国际局
2024-02-25 出具商标注册证明 | 核准通知书发文
2024-01-10 出具商标注册证明 | 申请收文
2023-02-24 出具商标注册证明 | 不予核准通知发文
2023-02-24 出具商标注册证明 | 等待不予核准通知发文
2022-12-31 领土延伸 | 等待驳回电子发文
2022-12-31 领土延伸 | 驳回电子发文
2022-12-30 出具商标注册证明 | 申请收文
2022-07-07 商标注册申请 | 申请收文
2022-07-07 领土延伸 | 申请收文
