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-光敏树脂光致抗蚀剂,

-光敏聚酰亚胺,

-光敏聚酰亚胺前体,

-非感光性聚酰亚胺前体,

0102-工业用淀粉,

0102-工业用谷粉,

0104-光致抗蚀剂,

0104-半导体制造用蚀刻剂,

0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,

0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,

0104-干膜光致抗蚀剂,

0104-生产印刷电路板用化学涂层,

0104-胶溶剂,

0106-实验室分析用化学品（非医用、非兽医用）,

0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,

0107-感光箔,

0107-摄影用化学制剂,

0107-未曝光的感光胶片,

0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）,

0108-未加工人造光敏树脂,

0108-未加工人造聚酰亚胺树脂,

0108-未加工人造聚酰胺酰亚胺树脂,

0108-未加工人造非光敏树脂,

0108-未加工合成树脂,

0108-未加工塑料,

0108-未加工聚合树脂,

0108-液态未加工合成树脂,

0108-聚酰亚胺,

0115-工业用合成树脂制黏合剂