【合芯科技】商标详情
- 合芯科技
- 62146007
- 已初审
- 普通商标
- 2022-01-14
4209 , 4220 4209-半导体封装设计,
4209-集成电路设计,
4220-电子数据存储,
4220-电子数据安全系统的设计和开发,
4220-计算机平台的开发,
4220-计算机硬件设计和开发咨询,
4220-计算机系统设计,
4220-计算机软件设计,
4220-驱动及操作系统软件开发
4209-半导体封装设计;4209-集成电 路设计;4220-电子数据存储;4220-电子数据安全系统的设计和开发;4220-计算机平台的开发;4220-计算机硬件设计和开发咨询;4220-计算机系统设计;4220-计算机软件设计;4220-驱动及操作系统软件开发 - 1788
- 2022-04-20
- 合芯科技有限公司
- 广东省广州市************
- 北京聚诺知识产权代理有限公司
2023-12-25 不 予注册复审 | 答辩通知发文
2023-10-18 不予注册复审 | 受理通知发文
2023-08-14 不予注册复审 | 申请收文
2023-07-21 商标异议申请 | 裁定书发文
2023-02-15 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2023-02-10 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-01-05 商标异议申请 | 打印异议答辩清单
2022-12-21 商标异议申请 | 打印答辩通知书
2022-12-09 商标异议申请 | 发答辩通知书发文
2022-11-14 商标异议申请 | 受理通知发文
2022-07-19 商标异议申请 | 申请收文
2022-02-01 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-01-14 商标注册申请 | 申请收文
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4209 , 4220 4209-半导体封装设计,
4209-集成电路设计,
4220-电子数据存储,
4220-电子数据安全系统的设计和开发,
4220-计算机平台的开发,
4220-计算机硬件设计和开发咨询,
4220-计算机系统设计,
4220-计算机软件设计,
4220-驱动及操作系统软件开发
4209-半导体封装设计;4209-集成电路设计;4220-电子数据存储;4220-电子数据安全系统的设计和开发;4220-计算机平台的开发;4220-计算机硬件设计和开发咨询;4220-计算机系统设计;4220-计算机软件设计;4220-驱动及操作系统软件开发 - 1788
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2023-10-18 不予注册复审 | 受理通知发文
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2023-02-15 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
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2023-01-05 商标异议申请 | 打印异议答辩清单
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2022-12-09 商标异议申请 | 发答辩通知书发文
2022-11-14 商标异议申请 | 受理通知发文
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2022-02-01 商标注册申请 | 受理通知书发文
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