【BOLION】商标详情
- BOLION
- 66051083
- 已注册
- 普通商标
- 2022-07-19
0913 , 0914 0913-制集成电路用电子芯片,
0913-半导体,
0913-印刷电路,
0913-大规模集成电路,
0913-带有集成电路的电路板,
0913-电子集成电路,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路模块,
0913-集成电路用晶片,
0914-整流用电力装置,
0914-热调节装置
0913-制集成电路用电子芯片;0913-半导体;0913-印刷电路;0913-大规模集成电路;0913-带有集成电路的电路板;0913-电子集成电路;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路模块;0913-集成电路用晶片;0914-整流用电力装置;0914-热调节装置 - 1821
- 2022-12-27
- 1874
- 2024-02-07
- 2023-03-28-2033-03-27
- 厦门市铂联科技股份有限公司
- 福建省厦门市************
- 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
2024-02-22 商标异议申请 | 注册发文
2024-01-11 商标异议申请 | 裁定书发文
2023-07-07 商标异议申请 | 打印异议答辩清单
2023-06-19 商标异议申请 | 打印答辩通知书
2023-06-07 商标异议申请 | 受理通知发文
2023-03-10 商标异议申请 | 申请收文
2022-12-10 商标注册申请 | 等待驳回复审
2022-10-15 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2022-10-15 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-08-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-08-10 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-07-19 商标注册申请 | 申请收文
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- 66051083
- 已注册
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- 2022-07-19
0913 , 0914 0913-制集成电路用电子芯片,
0913-半导体,
0913-印刷电路,
0913-大规模集成电路,
0913-带有集成电路的电路板,
0913-电子集成电路,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路模块,
0913-集成电路用晶片,
0914-整流用电力装 置,
0914-热调节装置
0913-制集成电路用电子芯片;0913-半导体;0913-印刷电路;0913-大规模集成电路;0913-带有集成电路的电路板;0913-电子集成电路;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路模块;0913-集成电路用晶片;0914-整流用电力装置;0914-热调节装置 - 1821
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