【TE&EN】商标详情
- TE&EN
- 52227418
- 已注册
- 普通商标
- 2020-12-16
0104 , 0112 0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-工业用乳化剂,
0104-工业用化学制剂,
0104-工业用化学品,
0104-工业用洗净剂,
0104-水软化用化学品,
0112-焊接用化学品,
0112-金属焊接用助剂
0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-工业用乳化剂;0104-工业用化学制剂;0104-工业用化学品;0104-工业用洗净剂;0104-水软化用化学品;0112-焊接用化学品;0112-金属焊接用助剂 - 1745
- 2021-05-27
- 1757
- 2021-08-28
- 2021-08-28-2031-08-27
- 青岛科金电子材料有限公司
- 山东省青岛市************
- 江苏盛凡知识产权服务股份有限公司
2021-10-13 商标注册申请 | 注册证发文
2021-01-05 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-12-16 商标注册申请 | 申请收文
- TE&EN
- 52227418
- 已注册
- 普通商标
- 2020-12-16
0104 , 0112 0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-工业用乳化剂,
0104-工业用化学制剂,
0104-工业用化学品,
0104-工业用洗净剂,
0104-水软化用化学品,
0112-焊接用化学品,
0112-金属焊接用助剂
0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-工业用乳化剂;0104-工业用化学制剂;0104-工业用化学品;0104-工业用洗净剂;0104-水软化用化学品;0112-焊接用化学品;0112-金属焊接用助剂 - 1745
- 2021-05-27
- 1757
- 2021-08-28
- 2021-08-28-2031-08-27
- 青岛科金电子材料有限公司
- 山东省青岛市************
- 江苏盛凡知识产权服务股份有限公司
2021-10-13 商标注册申请 | 注册证发文
2021-01-05 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-12-16 商标注册申请 | 申请收文
