【中晟微电子 LEGSP】商标详情
- 中晟微电子 LEGSP
- 69198926
- 已注册
- 普通商标
- 2023-01-12
0913 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体芯片,
0913-大规模集成电路,
0913-微芯片,
0913-电子芯片,
0913-电阻材料,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-半 导体器件;0913-半导体芯片;0913-大规模集成电路;0913-微芯片;0913-电子芯片;0913-电阻材料;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1863
- 2023-11-13
- 1875
- 2024-02-14
- 2024-02-14-2034-02-13
- 中晟微电子（杭州）有限公司
- 浙江省杭州市************
- 北京路佳信知识产权代理服务有限公司
2024-06-09 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-05-03 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2024-03-13 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-01 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-09-06 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-02-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-02-09 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2023-01-12 商标注册申请 | 申请收文
- 中晟微电子 LEGSP
- 69198926
- 已注册
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- 2023-01-12
0913 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体芯片,
0913-大规模集成电路,
0913-微芯片,
0913-电子芯片,
0913-电阻材料,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
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