【沪为启芯】商标详情
- 沪为启芯
- 83868797
- 已注册
- 普通商标
- 2025-03-06
0901 , 0910 , 0913 0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0910-半导体测试设备,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-电子半导体,
0913-电子芯片,
0913-电子集成电路,
0913-集成电路模块
0901-处理半导体晶片用计算机软件;0910-半导体测试设备;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-电子半导体;0913-电子芯片;0913-电子集成电路;0913-集成电路模块 - 1937
- 2025-05-27
- 1949
- 2025-08-28
- 2025-08-28-2035-08-27
- 沪为启芯（上海）电子科技有限公司
- 上海市上海市************
- 赣州景硕知识产权有限公司
2025-09-22 商标注册申请 | 注册证发文
2025-03-27 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-03-06 商标注册申请 | 申请收文
- 沪为启芯
- 83868797
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- 2025-03-06
0901 , 0910 , 0913 0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0910-半导体测试设备,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-电子半导体,
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0913-电子集成电路,
0913-集成电路模块
0901-处理半导体晶片用计算机软件;0910-半导体测试设备;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-电子半导体;0913-电子芯片;0913-电子集成电路;0913-集成电路模块 - 1937
- 2025-05-27
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- 2025-08-28
- 2025-08-28-2035-08-27
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2025-09-22 商标注册申请 | 注册证发文
2025-03-27 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-03-06 商标注册申请 | 申请收文
