【HWASHU】商标详情
- HWASHU
- 5157464
- 已注册
- 普通商标
- 2006-02-14
0913 0913-半导体器件,
0913-印刷电路,
0913-方铅晶体(检波器),
0913-晶片(锗片),
0913-电导体,
0913-磁性材料和器件,
0913-集成电路,
0913-集成电路块
0913-半导体器件;0913-印刷电路;0913-方铅晶体(检波器);0913-晶片(锗片);0913-电导体;0913-磁性材料和器件;0913-集成电路;0913-集成电路块 - 1149
- 2008-12-27
- 1161
- 2009-03-28
- 2019-03-28-2029-03-27
- 桦塑企业股份有限公司
- 台湾省************
- 上海西南商标代理事务所有限公司
2018-05-19 商标续展 | 核准通知打印发送
2018-05-02 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2018-04-04 商标续展 | 申请收文
2018-04-03 商标续展 | 申请收文
2018-02-22 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2009-04-17 商标注册申请 | 打印注册证
2006-06-01 商标注册申请 | 打印受理通知
2006-02-14 商标注册申请 | 申请收文
- HWASHU
- 5157464
- 已注册
- 普通商标
- 2006-02-14
0913 0913-半导体器件,
0913-印刷电路,
0913-方铅晶体(检波器),
0913-晶片(锗片),
0913-电导体,
0913-磁性材料和器件,
0913-集成电路,
0913-集成电路块
0913-半导体器件;0913-印刷电路;0913-方铅晶体(检波器);0913-晶片(锗片);0913-电导体;0913-磁性材料和器件;0913-集成电路;0913-集成电路块 - 1149
- 2008-12-27
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- 2009-03-28
- 2019-03-28-2029-03-27
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2018-04-04 商标续展 | 申请收文
2018-04-03 商标续展 | 申请收文
2018-02-22 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2009-04-17 商标注册申请 | 打印注册证
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