【晶钻】商标详情
- 晶钻
- 65729739A
- 已注册
- 普通商标
- 2022-07-04
0913 0913-半导体,
0913-半导体晶片,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
0913-碳素材料,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-半导体晶片;0913-硅外延片;0913-硅晶片;0913-碳素材料;0913-集成电路用晶片 - 1815
- 2022-11-13
- 1827
- 2023-02-14
- 2023-02-14-2033-02-13
- 三代半导体（东莞）有限公司
- 广东省东莞市************
- 邮寄办理
2024-09-15 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-06-22 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-03-07 商标注册申请 | 注册证发文
2022-10-31 商标注册申请 | 等待驳回复审
2022-10-15 商标注册申请 | 等待驳回通 知发文
2022-10-15 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-07-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-07-21 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-07-04 商标注册申请 | 申请收文
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- 65729739A
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- 2022-07-04
0913 0913-半导体,
0913-半导体晶片,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
0913-碳素材料,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-半导体晶片;0913-硅外延片;0913-硅晶片;0913-碳素材料;0913-集成电路用晶片 - 1815
- 2022-11-13
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- 2023-02-14
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2022-10-15 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
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