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0901-用于半导体制造过程控制的监控、测量和检查的设备和系统，以及与其一起使用的计算机程序,

0901-用于测量样品物理尺寸、薄膜厚度和/或分析材料化学成分的监控、测量和检查设备，以及由半导体制造过程控制用硬件和软件组成的系统，以及与其配套使用的计算机操作程序,

0908-用于半导体制造过程控制的监控、测量和检查的设备和系统，以及与其一起使用的计算机程序,

0908-用于测量样品物理尺寸、薄膜厚度和/或分析材料化学成分的监控、测量和检查设备，以及由半导体制造过程控制用硬件和软件组成的系统，以及与其配套使用的计算机操作程序,

0910-用于半导体制造过程控制的监控、测量和检查的设备和系统，以及与其一起使用的计算机程序,

0910-用于测量样品物理尺寸、薄膜厚度和/或分析材料化学成分的监控、测量和检查设备，以及由半导体制造过程控制用硬件和软件组成的系统，以及与其配套使用的计算机操作程序,

0914-用于半导体制造过程控制的监控、测量和检查的设备和系统，以及与其一起使用的计算机程序,

0914-用于测量样品物理尺寸、薄膜厚度和/或分析材料化学成分的监控、测量和检查设备，以及由半导体制造过程控制用硬件和软件组成的系统，以及与其配套使用的计算机操作程序