【CEDS】商标详情
- CEDS
- 20241631
- 已注册
- 普通商标
- 2016-06-08
0913 0913-半导体,
0913-半导体元件,
0913-半导体晶片,
0913-印刷电路,
0913-大规模集成电路,
0913-晶体管,
0913-晶片,
0913-电子半导体,
0913-电子电路联接器,
0913-电子线路板,
0913-电子集成电路,
0913-电路板,
0913-电路板（装有集成电路）,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路组件
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- 2017-04-27
- 1561
- 2017-07-28
- 2017-07-28-2027-07-27
- 硅工厂股份有限公司
- 大田广域市大田************
- 北京北翔知识产权代理有限公司
2017-08-29 商标注册申请 | 注册证发文
2017-08-29 商标注册申请 | 等待注册证发文
2016-10-18 商标注册申请 | 受理通知书发文
2016-10-18 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2016-06-08 商标注册申请 | 申请收文
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- 2016-06-08
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