【NEOIPM】商标详情
- NEOIPM
- 61141875
- 已注册
- 普通商标
- 2021-12-03
4209 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-替他人开发产品,
4209-替他人研究和开发新产品,
4209-电气 安全性研究,
4209-集成电路的设计,
4209-集成电路设计
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-替他人开发产品;4209-替他人研究和开发新产品;4209-电气安全性研究;4209-集成电路的设计;4209-集成电路设计 - 1822
- 2023-01-06
- 1834
- 2023-04-07
- 2023-04-07-2033-04-06
- 无锡芯朋微电子股份有限公司
- 江苏省无锡市************
- 北京集佳知识产权代理有限公司
2023-07-12 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2023-06-24 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-05-17 驳回复审 | 打印注册证
2022-12-26 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-12-26 驳回复审 | 等待实审裁文发文
2022-07-27 驳回复审 | 评审分案
2022-03-24 驳回复审 | 申请收文
2022-03-09 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2022-03-09 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-12-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-12-25 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2021-12-03 商标注册申请 | 申请收文
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- 2021-12-03
4209 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计,
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4209-替他人开发产品,
4209-替他人研究和开发新产品,
4209-电气安全性研究,
4209-集成电路的设计,
4209-集成电路设计
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- 2023-01-06
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2023-07-12 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2023-06-24 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-05-17 驳回复审 | 打印注册证
2022-12-26 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-12-26 驳回复审 | 等待实审裁文发文
2022-07-27 驳回复审 | 评审分案
2022-03-24 驳回复审 | 申请收文
2022-03-09 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2022-03-09 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-12-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-12-25 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2021-12-03 商标注册申请 | 申请收文
