【SENSMIC】商标详情
- SENSMIC
- 53936849
- 已注册
- 普通商标
- 2021-03-01
4209 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-技术项目研究,
4209-替他人研究和开发新产品,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-集成电路设计,
4220-计算机硬件设计和开发咨询,
4220-计算机软件研究和开发
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-技术项目研究;4209-替他人研究和开发新产品;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-集成电路设计;4220-计算机硬件设计和开发咨询;4220-计算机软件研究和开发 - 1750
- 2021-07-06
- 1762
- 2021-10-07
- 2021-10-07-2031-10-06
- 苏州斯美芯微电子有限公司
- 江苏省苏州市************
- 谊标（北京）知识产权代理有限公司
2021-11-09 商标注册申请 | 注册证发文
2021-04-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-04-10 商标注册申请 | 等待补正回文
2021-04-10 商标注册申请 | 补正回文
2021-04-08 商标注册申请 | 补正通知发文
2021-03-01 商标注册申请 | 申请收文
- SENSMIC
- 53936849
- 已注册
- 普通商标
- 2021-03-01
4209 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-技术项目研究,
4209-替他人研究和开发新产品,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-集成电路设计,
4220-计算机硬件设计和开发咨询,
4220-计算机软件研究和开发
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-技术项目研究;4209-替他人研究和开发新产品;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-集成电路设计;4220-计算机硬件设计和 开发咨询;4220-计算机软件研究和开发 - 1750
- 2021-07-06
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