【NAHEX】商标详情
- NAHEX
- 80329094
- 已初审
- 普通商标
- 2024-08-13
0101 , 0104 , 0108 , 0112 , 0115 0101-半导体用硅,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-未加工导电性树脂,
0112-焊接用化学品,
0112-铜焊制剂,
0115-导电胶黏剂,
0115-工业用导电黏合剂,
0115-工业用胶水,
0115-工业用黏合剂
0101-半 导体用硅;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-未加工导电性树脂;0112-焊接用化学品;0112-铜焊制剂;0115-导电胶黏剂;0115-工业用导电黏合剂;0115-工业用胶水;0115-工业用黏合剂 - 1910
- 2024-11-06
- 苏州纳合祥电子有限公司
- 江苏省苏州市************
- 北京品源知识产权代理有限公司
2024-08-29 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-08-13 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2024-11-06 第1910期 查看公告
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0101 , 0104 , 0108 , 0112 , 0115 0101-半导体用硅,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-未加工导电性树脂,
0112-焊接用化学品,
0112-铜焊制剂,
0115-导电胶黏剂,
0115-工业用导电黏合剂,
0115-工业用胶水,
0115-工业用黏合剂
0101-半导体用硅;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-未加工导电性树脂;0112-焊接用化学品;0112-铜焊制剂;0115-导电胶黏剂;0115-工业用导电黏合剂;0115-工业用胶水;0115-工业用黏合剂 - 1910
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- 江苏省苏州市************
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