【华祎】商标详情
- 华祎
- 5336940
- 已注册
- 普通商标
- 2006-05-09
4001 4001-半导体的封装(装配),
4001-定做材料装配(代他人),
4001-定做材料装配(替他人),
4001-晶圆(晶片)的装配,
4001-电路板的组装(装配),
4001-积体电路的封装(装配),
4001-集成电路的封装(装配)
4001-半导体的封装(装配);4001-定做材料装配(代他人);4001-定做材料装配(替他人);4001-晶圆(晶片)的装配;4001-电路板的组装(装配);4001-积体电路的封装(装配);4001-集成电路的封装(装配) - 1175
- 2009-07-13
- 1187
- 2009-10-14
- 2019-10-14-2029-10-13
- 华泰电子股份有限公司
- 台湾省************
- 深圳市精英商标事务所
2019-08-10 商标转让 | 核准证明打印发送
2019-04-19 商标转让 | 打印受理通知书
2019-04-19 商标转让 | 等待打印 受理通知书
2019-04-04 商标转让 | 申请收文
2019-04-03 商标转让 | 申请收文
2018-12-05 变更商标代理人 | 核准通知打印发送
2018-12-04 商标续展 | 核准通知打印发送
2018-10-17 商标续展 | 申请收文
2018-10-15 商标续展 | 申请收文
2018-09-20 变更商标代理人 | 申请收文
2018-09-19 变更商标代理人 | 申请收文
2009-11-02 商标注册申请 | 打印注册证
2006-09-07 商标注册申请 | 打印受理通知
2006-05-09 商标注册申请 | 申请收文
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- 5336940
- 已注册
- 普通商标
- 2006-05-09
4001 4001-半导体的封装(装配),
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4001-积体电路的封装(装配),
4001-集成电路的封装(装配)
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