【LEXAR】商标详情
- LEXAR
- 74445757
- 已注册
- 普通商标
- 2023-10-09
0101 , 0102 , 0103 , 0104 , 0105 , 0106 , 0108 , 0109 , 0110 , 0114 , 0116 0101-半导体用硅,
0102-酸,
0103-原子堆用燃料,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0105-除杀真菌剂、除草剂、杀虫剂、杀寄生虫剂外的农业化学品,
0106-生物化学催化剂,
0108-未加工环氧树脂,
0109-肥料制剂,
0110-防火制剂,
0114-鞣革物,
0116-纸浆
0101-半导体用硅;0102-酸;0103-原子堆用燃料;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0105-除杀真菌剂、除草剂、杀虫剂、杀寄生虫剂外的农业化学品;0106-生物化学催化剂;0108-未加工环氧树脂;0109-肥料制剂;0110-防火制剂;0114-鞣革物;0116-纸浆 - 1874
- 2024-02-06
- 1886
- 2024-05-07
- 2024-05-07-2034-05-06
- 深圳市江波龙电子股份有限公司
- 广东省深圳市************
- 华进联合专利商标代理有限公司
2024-09-19 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-07-04 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2024-06-02 商标注册申请 | 注册证发文
2023-10-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-09 商标注册申请 | 申请收文
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- 2023-10-09
0101 , 0102 , 0103 , 0104 , 0105 , 0106 , 0108 , 0109 , 0110 , 0114 , 0116 0101-半导体用硅,
0102- 酸,
0103-原子堆用燃料,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0105-除杀真菌剂、除草剂、杀虫剂、杀寄生虫剂外的农业化学品,
0106-生物化学催化剂,
0108-未加工环氧树脂,
0109-肥料制剂,
0110-防火制剂,
0114-鞣革物,
0116-纸浆
0101-半导体用硅;0102-酸;0103-原子堆用燃料;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0105-除杀真菌剂、除草剂、杀虫剂、杀寄生虫剂外的农业化学品;0106-生物化学催化剂;0108-未加工环氧树脂;0109-肥料制剂;0110-防火制剂;0114-鞣革物;0116-纸浆 - 1874
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2024-06-02 商标注册申请 | 注册证发文
2023-10-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
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