【福懋】商标详情
- 福懋
- 5653182
- 已注册
- 普通商标
- 2006-10-11
4001 , 4002 , 4015 4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机晶片,
4001-依他人指示作集成电路之装配或封装加工,
4002-集成电路之切割或成型加工,
4002-集成电路之微影处理加工,
4002-集成电路之蚀刻处理加工,
4015-半导体晶片之切割及封装加工服务,
4015-集成电路之切割或成型加工,
4015-集成电路之微影处理加工,
4015-集成电路之植入处 理加工,
4015-集成电路之薄膜处理加工,
4015-集成电路之蚀刻处理加工,
4015-集成电路晶圆之代为加工
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机晶片;4001-依他人指示作集成电路之装配或封装加工;4002-集成电路之切割或成型加工;4002-集成电路之微影处理加工;4002-集成电路之蚀刻处理加工;4015-半导体晶片之切割及封装加工服务;4015-集成电路之切割或成型加工;4015-集成电路之微影处理加工;4015-集成电路之植入处理加工;4015-集成电路之薄膜处理加工;4015-集成电路之蚀刻处理加工;4015-集成电路晶圆之代为加工 - 1184
- 2009-09-20
- 1196
- 2009-12-21
- 2019-12-21-2029-12-20
- 福懋科技股份有限公司
- 台湾省************
- 北京律盟知识产权代理有限责任公司
2019-06-04 商标续展 | 核准通知打印发送
2019-04-24 商标续展 | 申请收文
2010-01-11 商标注册申请 | 打印注册证
2007-04-03 商标注册申请 | 打印受理通知
2006-10-11 商标注册申请 | 申请收文
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4001-依他人指示作集成电路之装配或封装加工,
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4002-集成电路之蚀刻处理加工,
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4015-集成电路之薄膜处理加工,
4015-集成电路之蚀刻处理加工,
4015-集成电路晶圆之代为加工
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机晶片;4001-依他人指示作集成电路之装配或封装加工;4002-集成电路之切割或成型加工;4002-集成电路之微影处理加工;4002-集成电路之蚀刻处理加工;4015-半导体晶片之切割及封装加工服务;4015-集成电路之切割或成型加工;4015-集成电路之微影处理加工;4015-集成电路之植入处理加工;4015-集成电路之薄膜处理加工;4015-集成电路之蚀刻处理加工;4015-集成电路晶圆之代为加工 - 1184
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